Süss MicroTec bringt neue Bonder-Plattform an den Start

Garching (IT-Times) - Der deutsche Hersteller von Halbleiterprodukten Süss Microtec hat heute ein neues Produkt vorgestellt: Es handelt sich um eine halbautomatische High Force-Bonderplattform.

Wie das Unternehmen bekanntgab, können so mehrere Bondverfahren konzipiert werden, darüber hinaus können Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 Millimetern bearbeitet werden. Der hohe Grad an Automatisierung soll für eine zuverlässige Arbeit sorgen und die Prozessstabilität erhöhen.

Angewendet wird der neue Bonder in den Bereichen LED, 3D-Integration, MEMS und Advanced-Packaging. Insgesamt können bis zu acht Wafer gleichzeitig verbunden werden. Süss MicroTec hatte zuletzt ein Nanoimprinting-Zentrum in den Vereinigten Staaten gegründet. (jea/ami)