Micron bringt erste Hybrid Memory Cubes zur Auslieferung

Hybrid Memory Cubes in ersten Mustern verfügbar

Mittwoch, 25. September 2013 um 15:20
Micron Technology Unternehmenslogo

BOISE (IT-Times) - Der amerikanische DRAM-Hersteller Micron Technology meldet einen Meilenstein in der Speicherindustrie. Das Unternehmen hat erste Muster der neuen 2GB Hybrid Memory Cube (HMC) Speicher ausgeliefert. Die Massenproduktion der neuartigen Speicher soll in 2014 starten.

Mit der neuen HMC-Speichertechnik will Micron Technology (Nasdaq: MU, WKN: 869020) einen Durchbruch in der Speichertechnologie geschafft haben. Hybrid Memory Cube (HMC) nutzt sogenannte TSVs, vertikale Leiter, die elektronisch mit einzelnen Chips verbunden sind, um die Performance von DRAMs zu erhöhen. Microns HMC-Lösung kommt mit einem 2GB Memory Cube daher, der aus vier einzelnen 4GB DRAMs besteht. Die Lösung ermöglicht eine Speicherbandbreite von 160 GB/s, wobei die Lösung gleichzeitig 70 Prozent weniger Energie pro Bit verbraucht als bestehende Technologien, verspricht Micron. Dadurch sollen die Betriebskosten für ein Elektronikgerät dramatisch sinken.

Meldung gespeichert unter: Micron Technology, Halbleiter

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