Wafer-News: Infos & Nachrichten
WaferD
er Wafer ist ein Begriff aus dem Herstellungsprozess der Mikroelektronik und bezeichnet eine dünne Scheibe aus Halbleitermaterial, die schließlich in einzelne Chips zerstückelt wird. Die ersten Wafer hatten einen Durchmesser von 2,5 cm. Mit steigendem technologischen Fortschritt des Fertigungsprozesses ist die Größe inzwischen auf 20 oder 30 cm angewachsen, also auf Pizzagrösse. Die Platten werden entsprechend als Pizza-Wafer bezeichnet. Fortschritte in der Lasertechnologie und Beschichtungstechnik werden bald einen Durchmesser von über 40 cm ermöglichen. Große Halbleiterfabriken stellen monatlich mehrere zehntausend Wafer her. Wichtige Abnehmer sind Unternehmen in den Segmenten Photovoltaikanlagen und Computer.D
ie Herstellung des Wafers beginnt mit einem Siliziumbarren, dem Ingot. Dieser wird durch Kristallzüchtung mit anschließender Reinigung und Vermischung von weiteren chemischen Elementen entwickelt. Wichtig ist, dass die elektrische Grundleitfähigkeit den hohen geforderten Ansprüchen genügt. Der Ingot wird dann mit Drahtsägen in 0,5 mm dünne Platten geschnitten, den Wafern. Auf den Wafern werden in Massenfertigung integrierte Schaltkreise aufgebracht, dafür kommen Ätzverfahren und verschiedenste Beschichtungsmethoden zum Einsatz. Der fertige Wafer wird schließlich je nach Größe der Schaltkreise in einige Dutzend oder in mehrere Hundert Halbleiterelemente zersägt. In der Halbleiterbranche werden diese Dice genannt, umgangssprachlich einfach Chips. Um den Produktionsvorgang abzuschließen, werden die Chips bondiert, das heißt auf einem Keramik- oder Plastiksubstrat fixiert und mit Kontakten versehen. Das abschließende Umhüllen der Chips mit einem schützenden Gehäuse nennt der Fachjargon Packaging.
News
Siltronic: Dämpfer für die Halbleiterindustrie - Waferhersteller rechnet 2024 mit Nullwachstum
MÜNCHEN (IT-Times) - Siltronic, Waferproduzent für den Halbleitersektor, hat heute seine Ergebnisse für das vierte Quartal des Geschäftsjahres 2023 veröffentlicht und konnte die vorläufigen Ergebnisse bestätigen.
Siltronic erweitert den Vorstand: Klaus Buchwald wird Chief Operating Officer
Siltronic behauptet sich in 2023 trotz schwierigem Marktumfeld – Geschäftsjahr 2024 weiterhin von Nachfrageschwäche geprägt
Chinas Antwort auf US-Sanktionen: 27 Milliarden US-Dollar für Mega-Chipfonds
TSMC: JP Morgan und Morgan Stanley prognostizieren hohes Wachstum – KI-Boom als Kurstreiber
HSINCHU, Taiwan (IT-Times) - JP Morgan und Morgan Stanley haben sich mit aktuellen Research-Updates zum Chip-Auftragsproduzenten TSMC gemeldet und ihre Kursziele für die Aktie angehoben.
AIXTRON SE: Dr. Felix Grawert, Verkauf
AIXTRON SE: Dr. Felix Grawert, Übertragung von 33.941 Aktien der AIXTRON SE gemäß arbeitsvertraglicher Vereinbarung
Aixtron-Aktie: UBS dämpft Erwartungen – Anleger müssen bis 2025 warten
HERZOGENRATH (IT-Times) - Zum deutschen Maschinenbauunternehmen Aixtron hat sich die Schweizer Großbank UBS in einem Research-Update gemeldet und das Kursziel für die Aktie reduziert.