Siltronic-News: Infos & Nachrichten
Siltronic - Unternehmensportrait
Siltronic: Unternehmensprofil - Überblick
Die Siltronic AG designt, entwickelt und produziert strukturierte Wafer aus hochreinem Silicium für die Halbleiterindustrie. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst polierte und epitaxierte Wafer, deren Design und Entwicklung oftmals mit dem Kunden zusammen spezifiziert werden.
Siltronic nutzt für die Fertigung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm das Zonenziehverfahren („Float Zone“-Technologie), das sich für Wafer mit gleichmäßigen elektrischen Widerstandseigenschaften sowie für Wafer für den Hochspannungsbereich eignet. Produziert werden diese Wafer in einer eigenen Produktionsanlage in Singapur.
Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm werden in eigenen Produktionsanlagen in Freiberg (Sachsen) und in Singapur produziert. Die Wafer von Siltronic bilden die Basis für komplexe Halbleiterbauelemente, z.B. für den Automobilbau, Hochspannungsanwendungen, Mikroprozessoren, niedrig-ohmige Schaltkreise, Speicherbauelemente und Telekommunikation.
Darüber hinaus fertigt Siltronic unter dem Namen „Ultimate Silicon“ auch 300 mm Wafer für die CMOS-Technologie (Argon-annealed Wafer), die beispielsweise in DRAM-Baukomponenten verwendet werden.
Siltronic - Geschäftsbereiche und Produkte
- Standardprodukte (Polierte Wafer, Epitaxierte Wafer, Annealed Wafer)
- Spezialprodukte (Zonenziehen, 200mm Zonenziehen, Power Products)
- Ultimate Silicon (Wafer für CMOS-Technologie)
Siltronic - Kundenstruktur
- Halbleiterhersteller
Siltronic - Unternehmensgeschichte (Historie) und bedeutende Akquisitionen
Im Jahr 1968 wurde die Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH mit Sitz in Burghausen gegründet und damit der Grundstein für das heutige Unternehmen gelegt.
Die internationale Expansion forcierte das Unternehmen im Jahr 1978 mit der Gründung der Tochtergesellschaft Wacker Siltronic Corporation in Portland (USA).
In den Jahren 1994 und 1995 gründet Wacker-Chemitronic die Tochtergesellschaft Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien mbH, um das Wafer-Geschäft zu bündeln.
Es folgte 1995 die Akquisition der Freiberger Elektronikwerkstoffe Produktions- und Vertriebsgesellschaft mbH mit Sitz in Freiberg (Sachsen).
Im Jahr 1996 wurde die Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien mbH unter dem neuen Namen Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien AG in eine Aktiengesellschaft umgewandelt.
Mit der Gründung der Wacker Siltronic Singapore Pte. Ltd. in 1997 baute man die Internationalisierung des Unternehmens aus.
1999 startete die Wafer-Produktion in der Produktionsanlage in Singapur.
Siltronic begann im Jahr 2002 mit der Errichtung einer 300-mm-Siliciumwafer-Produktionsanlage in Freiberg. Im gleichen Jahr wurde der Unternehmensname in Wacker Siltronic AG geändert.
Der Name des Unternehmens wurde im Jahr 2004 in die Siltronic AG umgewandelt. Im gleichen Jahr startete die Produktion der 300-mm-Siliciumwafer-Fertigungsstätte in Freiberg (Sachsen).
Siltronic gründete im Jahr 2006 zusammen mit Samsung das Joint Venture Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd. mit Sitz in Singapur zur Produktion von 300 mm-Wafern.
Der erste Wafer aus dem Gemeinschaftsunternehmen in Singapur wurde am 30. Januar 2008 vorgestellt.
Siltronic übernahm am 24. Januar 2014 die Mehrheit der Anteile (78 Prozent) am in Singapur ansässigen Joint Venture Siltronic Silicon Wafer Pte. Ltd. (300 mm Wafer Produktion) mit Samsung.
Die Muttergesellschaft Wacker Chemie brachte am 11. Juni 2015 die Halbleiter-Tochtergesellschaft Siltronic AG zum Teil an die Börse. Der Ausgabepreis betrug 30 Euro je Anteil, das Emissionsvolumen lag bei rund 380 Mio. Euro.
Die Wacker Chemie AG hält nach dem (Teil-) Börsengang noch 57,8 Prozent am Grundkapital der Siltronic AG.
Siltronic - Markt und Wettbewerb
Das Wettbewerbsumfeld der Siltronic AG ist nicht sehr fragmentiert, aber intensiv. Wichtige Wettbewerber sind Unternehmen wie:
- Shin-Etsu
- Sumco
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