United Microelectronics liefert für Cypress in die USA

Erste Chips mit einer Integrated Circuit-Anwendung von UMC sollen im vierten Quartal im Rahmen einer 65nanometer SRAM-Serie auf den Markt kommen. Zudem erwägt Cypress auch bei S8TM 0,13-micron-Chips mit embedded Flash-Technologie auf Lösungen von UMC zurück zu greifen. Eine endgültige Entscheidung sei hier aber noch nicht gefallen. Cypress verspricht sich durch die Zusammenarbeit mit UMC geringere Kosten für Forschung und Entwicklung sowie geringere Fertigungskosten. (kat/rem)

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