UMC zeiht sich aus Joint Venture zurück

Dienstag, 19. Februar 2002 um 11:03

Hitachi erhält durch den Kauf die volle Kontrolle über ein Werk, welches mit der modernsten Produktionstechnologie ausgestattet ist. Das Werk von Trescenti ist die einzige Produktionsstätte Japans, welches Halbleiter aus Siliziumscheiben mit 300mm Durchmesser herstellt. Die neue Produktionstechnologie ermöglicht das Herstellen von Chips aus 300mm großen Halbleiterscheiben. Die bisher verwendeten Siliziumscheiben haben einen Durchmesser von 200mm. Die größeren Scheiben haben den Vorteil, dass sich mehr Chips kostengünstiger herstellen lassen.

UMC wird sich nach dem Ausstieg auf ein neues Werk in Taiwan und zwei neue in Singapur konzentrieren. UMC hatte vor kurzem eine Kooperation mit dem amerikanischen Intel Konkurrenten AMD geschlossen. AMD hat mit UMC ein Gemeinschaftsunternehmen gegründet, welches Halbleiter mit der neuen 300mm-Produktionstechnologie herstellen wird. Das Joint Venture soll Mitte 2005 die Produktion aufnehmen.(jwd)

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