UMC mit Fabrik-Joint Venture in China

HSINCHU (IT-Times) - Die United Microelectronics (UMC) Corp. ist ein Joint Venture zur Errichtung einer Halbleiter-Fabrik eingegangen. Die 12 Zoll-Wafer-Anlage soll im chinesischen Xiamen gebaut werden.

Am heutigen Donnerstag hat die United Microelectronics (UMC) Corp. bekannt gegeben, dass man ein Joint Venture mit Xiamen Municipal People's Government und der FuJian Electronics & Information Group eingegangen ist. Ziel des Gemeinschaftsunternehmens ist die Errichtung einer 12 Zoll-Wafer-Fabrik im chinesischen Xiamen. UMC ließ verlautbaren, dass man in den kommenden fünf Jahren 1,35 Mrd. US-Dollar in das Joint Venture investieren werde. Die Produktion soll im Laufe des Jahres 2015 anlaufen und die überschüssigen Chip-Nachfrage in China bedienen.