Toshiba erhöht Produktionskapazitäten

Montag, 6. Januar 2003 um 08:51

Toshiba geht davon aus, dass die Nachfrage nach ihren NAND-type Chips, die vor allem in Handys und Kameras zum Einsatz kommen, anziehen wird und will daher die Kapazität in den existierenden Werken in den nächsten drei Jahren um bis zu 40 Prozent ausweiten. 2006 sollen dann die neuen Produktionsstätten in Betrieb genommen werden. Die neuen Werke sind in der Lage, kostensparende 300 Millimeter Wafer zu verwenden. Nur so, kann das Tokioter Unternehmen im Wettbewerb gegen den größten Konkurrenten Samsung auf Dauer bestehen. Bisher werden bei Toshiba noch 200 Millimeter Wafer verwendet. (dbr)

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