Toshiba baut neue Fabrik

Der japanische Hersteller von Halbleitern Toshiba (WKN: 853676<TSE1.FSE>) hat mitgeteilt, dass er eine neue Fabrik bauen wird, die mit der neuesten Technologie ausgerüstet sein soll. Dies berichtete Unternehmenssprecher Kenichi Sugiyama heute morgen.

Die neue Fertigungsstätte wird Silikon-Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimeter fertigen anstatt der bisher konventionellen 200 Millimeter im Durchmesser. Insgesamt wird das Bauvorhaben, das in der Präfektur Oita im Westen Japans entstehen soll, rund 1,7 Mrd. USD kosten.

Der Vorteil der Produktion größerer Wafer besteht darin, dass man aus einem einzelnen auch mehr Chips pressen kann, was wiederum die Produktionskosten deutlich senkt. Durch den Schritt des Neubaus versucht Toshiba, sich gegen die Konkurrenz wie z. B. Samsung Electronics und andere Rivalen zu behaupten. Gerade im Bereich der Chips für Mobiltelefone und Digitalkameras konkurriert Toshiba sehr stark mit Samsung.