Süss MicroTec bringt neue Mask Aligner für Vollfeld-Lithografie

Halbleiterausrüstung

Donnerstag, 30. Juni 2016 um 13:26
Süss Microtec - Hauptsitz Garching

GARCHING (IT-Times) - Die Süss MicroTec AG, Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen rund um die Halbleiterindustrie, hat neue Produkte für die Halbleiter-Anwendungen präsentiert.

Die Süss MicroTec AG startet die Vermarktung von neuen Mask Aligner der Serie MA/BA Gen4. Es handelt sich dabei um halbautomatischen Mask- und Bond Aligner mit einem neuen Plattformsystem, das eine höhere Justage-Genauigkeit, bessere Ergonomie sowie geringere Betriebskosten verspricht.

Anwendungsgebiet der neuen Mask- und Bond Aligner  ist die Vollfeld-Lithografie für die Endmärkte MEMS, 3D Integration sowie Verbindungshalbleiter und akademische Institutionen.

Der deutsche Halbleiterausrüster Süss MicroTec AG hat aktuell mit einer schwierigen Marktlage und Verlusten zu kämpfen. (lim/rem)

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Meldung gespeichert unter: Microelectromechanical Systems (MEMS), Süss MicroTec, Halbleiter

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