Süss MicroTec: Umsatz und Gewinn brechen ein
Der Bereich Lithografie trug mit 83,8 Mio. Euro Segmentumsatz (2006: 92,1 Mio. Euro) 58 Prozent zum Gesamtumsatz bei. In der Unit Substrat Bonder steigerte den Umsatz auf 16,3 Mio. Euro nach 14,1 Mio. Euro im Vorjahr. Die mittel- bis langfristigen Perspektiven für Wafer-Bonding-Anwendungen stellten sich mit dem Aufkommen neuer Märkte, z. B. im Bereich der 3D-Integration, sehr positiv dar. Im kleinsten Segment von Süss MicroTec, Device Bonder, sank der Umsatz von 7,1 Mio. Euro auf 6,4 Mio. Euro. Hier habe aber auch die Veräußerung eines Segments zum Umsatzrückgang beigetragen. Der Bereich Test Systeme reichte mit einem Umsatz von 27,8 Mio. Euro nicht an den Vorjahreswert von 30,2 Mio. Euro heran. Belastend seien hier besonders ungünstige Wechselkursentwicklungen sowie erhöhte Vertriebsaufwendungen im Bereich Asien aufgetreten.
Für das Jahr 2008 rechnet Süss MicroTec mit einer moderat positiven Entwicklung gegen den allgemeinen Trend auf dem Halbleitermarkt. Daher gehe man trotz des verkauften Segmentes Device Bonder davon aus, einen Umsatz sowie eine Rohertragsmarge auf dem Niveau des Jahres 2007 erzielen zu können. (kat/rem)
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Meldung gespeichert unter: Süss MicroTec, Halbleiter
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