Siemens und TU München errichten Siemens Technology Center als Forschungs-Hub in Garching

Forschung und Entwicklung (F&E)

Dienstag, 12. Juli 2022 um 10:19

MÜNCHEN (IT-Times) - Die Siemens AG hat bekannt gegeben, das Richtfest für ein  gemeinsames Forschungsgebäude mit der TU München in Garching vollzogen zu haben.

Siemens Hauptniederlassung München

Die Siemens AG (ISIN: DE0007236101) feierte am 11.Juli 2022, neun Monate nach Baubeginn, nun das Richtfest für das neue Siemens Technology Center im Forschungscampus der Universitätsstadt Garching bei München.

Der Neubau des Technologiekonzerns soll ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zur zukünftigen Forschung von Siemens in München sein und als Innovations-Hub „Raum für Inspiration und neue Ideen“ dienen.

Mehr als 450 Forschende von Siemens Technology sollen hier gemeinsam mit rund 150 Mitarbeitenden und Studierenden der TU München an Zukunftstechnologien arbeiten, so die Siemens AG in einem Statement.

Bei den Feierlichkeiten zugegen waren auch Albert Berger, Dekan der TU München;  Markus Blume, Bayerischer Staatsminister für Wissenschaft und Kunst; Prof. Dr. Thomas F. Hofmann, Präsident TU München und Dr. Peter Körte, Chief Technology Officer von Siemens.     

Seit nahezu 50 Jahren ist die Stadt München zentraler Forschungsstandort von Siemens Technology in Deutschland. Bislang waren die Forschungsaktivitäten am Siemens Standort in München Perlach angesiedelt.

Der Neubau im „Isar Valley“ genannten Forschungscampus in Garching soll künftig die notwendigen Voraussetzungen für das hybride und kollaborative Arbeiten und Forschen der Zukunft für Siemens schaffen.

Dazu soll auch die Zusammenarbeit mit der TU München (TUM) beitragen, die bereits seit über 20 Jahren zu den Technologiepartnern des Siemens-Konzerns mit Hauptsitz in München zählt.

„Ich freue mich, dass wir mit Siemens als weiteren strategischen Partner unser Industry-on-Campus-Konzept kraftvoll voranbringen – zum Win-Win für unsere Studierenden und Forschenden der TUM sowie für die Mitarbeitenden von Siemens“, sagte Prof. Thomas F. Hofmann.

Meldung gespeichert unter: Hightech Maschinenbau, Forschung und Entwicklung (F&E), Siemens, Hardware, Software

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