SiC Processing AG: IPO-Rückzieher kurz vor Ultimo

HIRSCHAU - Die SiC Processing AG verschiebt den geplanten Börsengang. Wie das Unternehmen am gestrigen Abend mitteilte, sei das derzeitige Kapitalmarkt- und Sektorumfeld Grund für diese Entscheidung. Das Unternehmen beabsichtige, den Börsengang zu einem späteren Zeitpunkt durchzuführen. Angaben zu der Marktresonanz während der vorgestern abgelaufenen Zeichnungsfrist machte SiC Processing nicht.

Das Hirschauer Technologieunternehmen bietet seinen Kunden aus der Wafer-Industrie umfassende Dienstleistungen zur Aufbereitung von Sägesuspensionen, die bei der Herstellung von Wafern notwendig sind, dem Ausgangsprodukt für Solarzellen für die Photovoltaik-Industrie und Halbleiterchips für die Halbleiter-Industrie. Vom 23. bis 28. November bestand die Gelegenheit, über Zeichnung der bis zu 6,5 Millionen Aktien an diesem Geschäftsmodell zu partizipieren. Die Preisspanne lag zwischen 6,50 und 8,50 Euro je Aktie. Erst gestern morgen teilte SiC Processing mit, dass noch kein Preis für die Erstnotiz festgelegt wurde. In diesem Zusammenhang wurde die geringe Nachfrage von Privatanlegern genannt.

Das durch den Börsengang eingenommene Geld soll laut Vorstand Thomas Heckmann in den Ausbau der Geschäftstätigkeit investiert werden. „Mit dem Emissionserlös wollen wir zusätzlich zu unseren bisherigen Produktionsstandorten in Deutschland, USA, Norwegen, Italien und China international weiter expandieren. Der Fokus liegt besonders auf dem asiatischen Markt. Mit dieser fast schon globalen Präsenz wollen wir das stetig wachsende Marktpotential in der Photovoltaik- und Halbleiterindustrie noch stärker ausschöpfen. Und diese Märkte - ganz besonders gilt das für den Photovoltaik-Markt - wachsen nicht nur in Deutschland und Europa sondern weltweit.“ Bereits heute beliefert das Unternehmen nach eigenen Angaben mit Ausnahme eines einzigen Herstellers alle europäischen Waferhersteller mit einem Sägesuspensionsbedarf von mehr als 2.000 Tonnen pro Jahr.