Samsung träumt von größeren Wafern

SEOUL - Die Samsung Electronics Co. Ltd. (WKN: 881823) gab heute eine weitere Kooperation bekannt. Gemeinsam mit Intel und Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) sollen neue Wafer entwickelt werden.

Auf diese Weise soll die Effizienz der Chipfertigung erhöht werden. Momentan kommen in der Fertigung in erster Linie 12inch Wafer zum Einsatz. Ziel sei es aber, die Größe auf bis zu 18inch zu erhöhen, was die Anzahl der gefertigten Chips mehr als verdoppeln könnte. Samsung geht im Rahmen der Kooperation davon aus, dass erste Pilotlinien ab dem Jahr 2012 zum Einsatz kommen können.