LPKF Laser & Electronics will in den Markt für Halbleiter einsteigen

In den Markt der Chipindustrie will LPKF im laufenden Jahr vordringen und somit auch in das Halbleitergeschäft einsteigen. Gerade in diesem Bereich treiben die Chiphersteller die Miniaturisierung weiter voran.

In mobilen Endgeräten wie Smartphones oder Smartwatches, aber auch in hochwertigen Grafikkarten werden sogenannte Multi-Chipmodule verbaut. In diesen Komponenten werden die elektronischen Bauteile nicht mehr nebeneinander, sondern übereinander auf der Leiterplatte angeordnet.

Schon im Dezember des vergangenen Jahres hatte man hierzu das Through Glass Via (TGV) Verfahren eingesetzt. Die LPKF Laser & Electronics AG setzt aufgrund dieser neuen Technologien auf eine deutliche Verbesserung des Gesamtgeschäftes. (ame/rem)