Infineon übernimmt Dresdner Startup und Wafer-Spezialisten Siltectra für 124 Mio. Euro

Die Infineon Technologies AG erwirbt vom Venture Capital - Investor MIG Fonds das Startup Siltectra GmbH, einen Siliziumkarbid-Spezialisten mit Unternehmenssitz in Dresden.

Siltectra hat mit Cold Split ein Verfahren zum materialsparenden und effizienten Bearbeiten von Kristallen entwickelt. Das Startup wurde 2010 gegründet und verfügt über ein Portfolio mit mehr als 50 Patentfamilien.

Im Vergleich zur üblichen Sägetechnik können kristalline Materialen so mit weniger Materialverlusten gesplittet werden. Diese Technologie kann zudem beim Halbleitermaterial Siliziumkarbid (SiC) angewendet werden.

SiC-basierte Produkte findet man zum Beispiel bei Photovoltaik-Umrichtern und in der Elektromobilität. Für das Material wird in den kommenden Jahren mit einer stark steigenden Nachfrage gerechnet.

Infineon will mit der Technologie von Siltectra Siliziumkarbid (SiC) - Wafer splitten. Dadurch soll sich die Anzahl der Chips, die aus einem Wafer generiert werden, verdoppeln lassen.

Weitere Anwendungen der Cold Split-Technologie sind beispielsweise in Zukunft auch für das Splitten von Rohlingen oder von anderen Materialen als Siliziumkarbid möglich.

Als Kaufpreis für Siltectra haben der MIG Fonds und Infineon Technologies rund 124 Mio. Euro vereinbart.