Infineon erweitert Asien-Kooperation

Infineon Technologies AG (WKN: 623100<IFX.FSE>): Infineon Technologies AG, deutscher DRAM-Hersteller, und Winbond Electronics Corp., Hsinchu, Taiwan, geben heute bekannt, dass sie ihre Zusammenarbeit bei der Fertigung von Standard-Speicherchips (DRAMs) erweitern und haben heute einen entsprechenden Vertrag unterzeichnet.

Infineon wird seine 0,09-µm DRAM Trench-Technologie und sein 300-mm-Fertigungs Know how zu Winbond transferieren. Das Unternehmen kann dadurch auf höhere Kapazitäten von Winbond zurückgreifen, die die exklusive Fertigung von DRAMs für Computeranwendungen für Infineon übernehmen. Darüber hinaus ist geplant, dass Infineon und Winbond gemeinsam Spezialspeicherbausteine für den Einsatz in mobilen Applikationen entwickeln.