Infineon: Chip-Kooperation mit taiwanesischer TSCM ausgeweitet

TSMC zeigt bereits seit längerem Interesse an Produkten im 65-, 45- und 40-Nanometer-Bereich. Dabei liebäugelt das taiwanesische Unternehmen mit neuen Einsatzgebieten für die Chips in Elektronikgeräten der nächsten Generation. Neue Smartphones oder Spielkonsolen benötigten nach Einschätzung des Chip-Auftragsproduzenten TSMC leistungsstärkere Halbleiterlösungen im Nanometer-Bereich. Daher wird diesem Markt seitens des taiwanesischen Unternehmens als wachstumsstark eingeschätzt.

Infineon bezeichnete die nun erweiterte Zusammenarbeit mit TSMC als im Einklang mit der eigenen Fertigungsstrategie. Man sehe davon ab, Chips in Strukturbreiten von 65-Nanometer und darunter, in eigenen Werken herzustellen. Vielmehr wolle man die Prozesstechnologie hierfür mit Auftragsfertigern entwickeln und die Produkte bei diesen produzieren. (kat/rem)