IBM will Durchbruch bei 3D-Chips erzielt haben

Im Rahmen des Herstellungsprozesses wird ein kleines Loch in den Wafer geätzt, welches anschließend mit Metal aufgefüllt werden soll. Andere Komponenten könnten dann unmittelbar am oberen Ende des Chips angebracht werden, heißt es.

Dadurch lassen sich 3D-Chips direkt aus dem Labor erzeugen, meint Lisa Su, Leiterin des Bereichs Halbleiterforschung und Entwicklung bei IBM. Big Blue will die neue Methode zum Jahresende bei der Herstellung von Power Management Chips einsetzen, was zu einer Senkung des Stromverbrauchs um 40 Prozent führen soll, erklärt Su. Derzeit erwäge man zudem die Technologie auch in andere Prozessoren zu integrieren, erklärt die IBM-Forscherin weiter. (ami)

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