IBM meldet Durchbruch bei Silizium-Photonik

ARMONK (IT-Times) - Der US-Technologiekonzern IBM hat offenbar einen Durchbruch im Bereich Silizium-Photonik erzielt. Dabei geht es um eine Technik, um Bauteile mit Logik auf einem Chip zu verbinden. Durch den ersten integrierten Multiplex-Chip soll der Bau erster optischer Transceiver mit Übertragungsraten von 100GB/s und mehr möglich sein.

Durch diese Technik können künftig optische und elektronische Komponenten Seite-an-Seite auf dem gleichen Chip sitzen. Diese On-die-Integration ist wichtig für den langfristigen Einsatz optischer Übertragungstechniken, wie der Branchendienst ExtremeTech berichtet.  Wann die ersten Silizium-Photonik-basierten Chips auf den Markt kommen, konnte IBM aber noch nicht nennen. IBM will in den nächsten Jahren Milliarden in seine Chip-Forschung investieren. (ami)