Huawei stellt mit Kirin 970 eigenes KI-basiertes Chip-Design vor

Die Chinesen wollen sich mit dem neuen, mit künstlicher Intelligenz versehenen Mobiltelefon-Chip besser gegen die südkoreanische Samsung Electronics Co. Ltd. und der US-amerikanischen Apple Inc. positionieren.

Entwickelt wurde der Prozessor in der Chip-Design Unit HiSilicon von Huawei Technologies. Produziert wird er vom Chip-Auftragsproduzenten Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp. - kurz TSMC. 

Der Chip wird von Huawei Technologies als Neural Processing Unit (NPU) für Smartphones bezeichnet, wobei Funktionen wie Processing, Grafik, Bilder und Digital Signal Processing (DSP) von nur einem Chip gesteuert werden. Das soll Platz sparen und die Interaktion der einzelnen Komponenten im Telefon beschleunigen.

Angetrieben wird der Kirin 970 Chip von einer CPU, die aus acht Kernen besteht sowie einer GPU der neuesten Generation mit zwölf Kernen. Auf einem cm² finden so 5,5 Milliarden Transistoren Platz.

Zu den KI-Funktionen des neuen Chips zählt auch eine Echtzeit-Bilderkennung. Konstruiert ist der Kirin 970 als eine offene Plattform für Mobile KI. Damit wird der Chipsatz auch Entwicklern und Partnerunternehmen geöffnet.

Der Mobilfunkchip soll im neuen Mate 10 und Mate 10 Pro sowie auch in zukünftigen Smartphones verbaut werden. Das Flaggschiff-Smartphone Huawei Mate 10 und Mate 10 soll am 16. Oktober 2017 offiziell vorgestellt werden, gut einen Monat nach dem Release des neuen iPhone von Apple.