Chip-Produzent Infineon Technologies bringt virtuelle Realität auf das Smartphone
Mobilfunk-Chips
Zusätzlich nutzen die 3D-Bildsensorchips das sogenannte Time-of-Flight (ToF) Prinzip von pmdtechnologies, bei dem der Lichteinfall und Lichtrückfall sowie der Helligkeitswert gemessen werden.
Einer der Chips, der IRS1125C, wird ab dem ersten Quartal 2016 verfügbar sein. Der IRS1645C und der IRS1615C Chip sollen dann im zweiten Quartal 2016 in den Produktionsstart gehen.
Infineon Technologies und pmdtechnologies sind außerdem gemeinsam Partner im Google 3D Projekt „Tango“. (pim/rem)
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