Broadcom liefert Mobilfunk-Komponenten an Apple

Halbleiter: Chip-Hersteller

Montag, 27. Januar 2020 um 12:01

SAN JOSE (IT-Times) - Der Halbleiter-Produzent Broadcom hat einen weiteren mehrjährigen Auftrag von Apple für die Lieferung von Halbleiter-Komponenten verbuchen können.   

Broadcom Ltd. - 2016.jpg

Der Chip-Produzent Broadcom Inc. hat hierzu mit Apple Inc. eine über zwei Jahre laufende Vereinbarung getroffen. Dabei soll Broadcom Bauteile für den Mobilfunkbereich an Apple Inc. liefern.

Broadcom ist seit vielen Jahren Halbleiter-Lieferant der Kalifornier und hat im Vorfeld ähnliche Vereinbarungen mit Apple Inc. für Radio Frequency Komponenten und Module unterzeichnet.

Meldung gespeichert unter: Apple, Mobile Chips, Chips, 5G, iPhone, Broadcom, Telekommunikation, Halbleiter

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