ASML setzt auf EUV-Technologie für Chipproduktion

Burn Lin, Senior Director von TSMCs (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) Micropatterning Sparte, werde möglicherweise auf e-Beam Technologien umsteigen. Diese seien der EUV-Technologie im Kostenbereich überlegen. EUV-Systeme kosten nach Angaben von Lin rund 40 Mio. bis 50 Mio.  Euro für 22nm IC Produktionen. Die e-Beam Systeme könnten schon für 20 Mio. Euro angeboten werden. (grh/rem)