Apple`s Zukunft und welche Rolle ein eher unbekanntes Unternehmen aus Japan dabei spielen könnte

Halbleiter: Chip-Design

Dienstag, 12. März 2019 11:55

CUPERTINO/TOKIO (IT-Times) - Kerngeschäft des US-Technologiekonzerns Apple Inc. ist mit großem Abstand die Entwicklung und der Vertrieb von Smartphones der Serie iPhone.

Lasertech

Jährlich bringt Apple eine neue iPhone-Serie heraus. Doch die echten Innovationen werden immer rarer auf den Geräten. Das liegt auch daran, dass ein Smartphone nur einen begrenzten Raum für Chips und Transistoren zur Verfügung hat.

Hierbei spielt neuerdings ein japanisches Technologieunternehmen eine große Rolle -  die Lasertec Corp. mit Sitz in Yokohama. Hierzulande kaum bekannt. Das Unternehmen besitzt ein Quasi-Monopol, um Chips immer kleiner zu gestalten.

Immer mehr Transitoren müssen auf einem Chip platziert werden, was die Entwicklungskosten bei Halbleitern in die Höhe treibt.

Lasertec entwickelt als einziges Unternehmen weltweit eine Ausrüstung, um Glasscheiben, die nur unwesentlich dicker als eine CD-Hülle sind, zu testen. Sie dienen dann als Schablone für das Chip-Design.

Mit diesem Lithographie-Verfahren werden über Lichteinfall dünne ICs auf Silizium-Wafer aufgedruckt. Mit der Miniaturisierung von Transistoren finden auch immer mehr ICs Platz im Telefon. So lassen sich Innovationen integrieren und die Leistung der Smartphones weiter erhöhen.

Das aber wird zunehmend schwieriger. Aktuell verwendet Lasertech die Extrem-Ultraviolett (EUV) - Lithographie, die Plasma als Lichtquelle nutzt, um kleinere Bauteile mit der 7nm-Technologie auf den Wafer zu bringen.

Apple Inc. nutzt diese 7nm-Technologie für die Entwicklung des eigenen A12 Bionic Chips, der im aktuellen iPhone XS und XR integriert ist und von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) gefertigt wird.

2017 hatte Lasertec eine Maschine entwickelt, die unbedruckte EUV-Masken auf interne Fehler testen kann und damit ein Monopol geschaffen. Eine EUV-Maske kann rund 80 wechselnde Schichten Silizium und Molybdän besitzen.

Meldung gespeichert unter: Smartphone, Chips, Laser, iPhone, Wafer, iPhone Xr, iPhone Xs, Apple, Telekommunikation, Halbleiter, Hardware

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