Xilinx und TSMC kooperieren bei neuen FPGA-Chips

In diesem Zusammenhang soll Xilinx UltraScale-Architektur zum Einsatz kommen, wobei die beiden Unternehmen auch TSMCs CoWoS 3D IC System nutzen wollen. Zusammen wollen die beiden Firmen neue Weltklasse-Produkte auf Basis von TSMCs 20SoC-Technik in 2013 und auf Basis der 16FinFET-Technik in 2014 liefern. TSMC kündigte jüngst an, seinen 16FinFET Herstellungsprozess weiter beschleunigen und den Zeitplan vorziehen zu wollen.

Es ist nicht das erste Mal, dass Xilinx und TSMC zusammenarbeiten. Bereits bei der Entwicklung der 28HPL- und 20SoC-Prozesse arbeiteten die beiden Firmen zusammen. (ami)