VIA vergibt Auftrag an IBM

Dienstag, 6. Januar 2004 09:52

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (WKN: 909800<TSFA.FSE>): Der Chipentwickler VIA wird seinen neuen Esther-Prozessor von IBM (NYSE: IBM<IBM.NYS>; WKN: 851399<IBM.FSE>) herstellen lassen. Der Chip soll in IBMs Chipwerk in New York hergestellt werden. VIA lässt seine Chips für gewöhnlich von Taiwan Semiconductor Manufacturing herstellen.

VIA entschied sich IBMs führender Silicon-on-Insulator (SOI) Technologie für den IT-Konzern. ?Wir wollen SOI für unsere schnellen, stromsparenden Prozessoren haben,? sagte Wenchi Chen, der Präsident von VIA. SOI hilft Strom zu sparen, da die Ableitung von Elektrizität verringert wird. Die Prozessoren sollen in der 90Nm-Bauweise hergestellt werden. VIA teilte mit, dass TSMC jedoch weiterhin die bestehenden Lösungen produzieren werde. (jwd)

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