TSMC will in die Fertigung von Dünnschichtmodulen einsteigen

Dienstag, 13. Oktober 2009 um 10:52

TSMC hat bereits einen Antrag eingereicht, um ein entsprechendes Grundstück im Central Taiwan Science Park zu pachten, hatte jedoch die Pläne im Februar 2009 wieder verworfen. Nunmehr soll ein neuer Antrag gestellt werden, um die Pläne zu realisieren.

TSMC hofft vor allem von seiner langjährigen Erfahrung im Halbleiterbereich profitieren zu können. Mit der Errichtung einer Dünnschichtfertigungsanlage will TSMC sein Produktportfolio weiter differenzieren. Offiziell wollte sich TSMC zu den Plänen über eine Errichtung einer Dünnschicht-Fertigungsanlage bislang nicht äußern. (ami)

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