TSMC soll Fingerabdruck-Sensoren für Apple produzieren
Chip-Auftragsproduktion
HSINCHU (IT-Times) - Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) wird offenbar weiterhin die Produktion von Fingerabdruck-Sensoren für das iPhone des US-Konzerns Apple übernehmen. Bereits im zweiten Quartal des laufenden Geschäftsjahres soll der Auftragshersteller die Produktion der Sensoren für die nächste Version des Smartphones starten, heißt es aus der Industrie.
TSMC will offenbar schon im zweiten Quartal 2014 mit der Produktion der Fingerabdruck-Sensoren für das kommende iPhone aus dem Hause Apple beginnen. Anders als noch bei den Sensoren für das iPhone 5s, sollen die neuen Halbleiter an dem 12-Zoll Produktionsstandort des taiwanischen Auftragsproduzenten mithilfe eines 65-Nanometer-Prozesses hergestellt werden. Darüber hinaus wird erwartet, dass TSMC gleichzeitig mit der Produktion von Sensoren für die nächste Version des iPhones auch den „Backend Wafer Level-Chip Scale Packaging“ (WL-CSP)-Prozess übernehmen wird, statt ihn wie bislang in Subunternehmen auszulagern. Das berichtet der Branchendienst DigiTimes. Welches finanzielle Volumen der Auftrag für das taiwanische Halbleiter-Unternehmen hat, wurde allerdings nicht bekannt. Das Projekt lässt allerdings über den Zeitpunkt spekulieren, an dem der US-amerikanische Technologiekonzern Apple (Nasdaq: AAPL, WKN: 865985) das iPhone der nächsten Generation auf den Markt bringen will.
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