TSMC erwartet 3G-Chip-Boom
TAIPEH (IT-Times) - Den Massen von neuen Smartphones sei Dank: Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company erwartet zukünftig eine erheblich erhöhte Nachfrage nach 3G-Chips.
Auf einem Investorentreffen soll das taiwanesische Halbleiterunternehmen diesen positiven Ausblick gegeben haben, der von einer erhöhten Auftragslage im Bereich von Geräten zur drahtlosen Kommunikation herrührt. Unternehmen wie Broadcom, Qualcomm, MediaTek and Spreadtrum Communications, die Drahtlos-Chips vertreiben, sollen Industriequellen zufolge bereits ihr Auftragsvolumen bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (NYSE: TSM, WKN: 909800) erhöht haben.
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Meldung gespeichert unter: 3G (UMTS = Universal Mobile Telecommunications System), TSMC, Telekommunikation, Halbleiter
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