TSCM und UMC stellen Wafer-Produktion in Taiwan wegen Beben temporär ein

Freitag, 5. März 2010 18:06
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)

HSIN-CHU (IT-Times) - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (WKN: 909800) und United Microelectronics Corporation (UMC) sind stark von den Erdbeben in Taiwan getroffen worden. Die Unternehmen musste die Wafer-Produktion Zeitweise einstellen.

Die Unternehmen betreiben beide Produktionsstätten im Southern Taiwan Science Park (STSP). Diese mussten aus Sicherheitsgründen nun geschlossen werden. TSMC erklärte gegenüber dem Branchdienst digitimes, dass man rund 1,5 Tage in der Produktion von Wafern verloren hätte. UMC musste hingegen einen bis 1,5 Tage der Produktion einbüßen. Demgegenüber konnten Advanced Semiconductor Engineering (ASE) und ChipMOS Technologies unbeschädigt aus der Naturkatastrophe hervorgehen.

Meldung gespeichert unter: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)

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