Toshiba investiert in zwei neue Werke

Die Anlagen sollen 2009 in Betrieb genommen werden. Die maximale Auslastung soll innerhalb von vier Jahren erreicht werden. In den neuen Werken werden Chips aus 300nm Wafern gefertigt. Monatlich sollen bis zu 200.000 Wafer verarbeitet werden können. Wie schon bei anderen Produktionsstätten wird auch bei den zwei neu zu errichtenden Anlagen ein Teil der Kosten durch SanDisk, Hersteller von Flash-Karten, übernommen. (erw/rem)