Taiwan Semiconductor übernimmt Wafer-Equipment

TSMC verstärkt mit dem Kauf der Assets die Gießtechnologien im 8-Inch Wafer-Bereich. Der taiwanesische Chip- und Auftragshersteller konzentriere sich dabei weiterhin auf aktuelle und zukünftige Technologien. Ein Teil der erworbenen Ausrüstung werde laut Angaben der Gesellschaft zu TSMC Shanghai transferiert. Dort sollen 2008 die Kapazitäten ausgeweitet werden.

Im zweiten Quartal 2007 konnte TSMC 8-Inch-Waferkapazitäten von 1,17 Millionen Wafern ausweisen. TSMC Shanghai trug dabei 94.000 Wafer zur Gesamtzahl bei. Für das gesamte Jahr 2007 soll die Waferzahl von TSMC Shanghai bei rund 389.000 liegen. (grh/rem)