Süss MicroTec will mit 3D-Anwendungen der Krise trotzen

Donnerstag, 25. Juni 2009 um 11:56

Gleichzeitig wies Averdung auch auf den angestrebten Kurs von Süss MicroTec für die Zukunft hin. Besonders auf dem Gebiet der 3D-Intergration werden weitere Wachstumsmöglichkeiten erwartet. Auch die Kooperation mit 3M als Partner im Bereich des temporären Wafer Bondens erwarte man Innovationen und Zuwachschancen. Das Wafer-Support-System (WSS) von 3M unterstützt das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim 3D-Packaging-Prozess mit Prozessen und Materialien für das temporäre Wafer Bonding. Süss MicroTec wurde zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und verkaufen. 

Die Süss MicroTec AG ist ein Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Dabei stehen Unternehmen die Mikrochips produzieren im Fokus von Süss MicroTec. (kat/rem)

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