Süss MicroTec schließt Kooperation in den USA für Demonstrationszentrum

Süss MicroTec gründet demnach gemeinsam mit der gemeinnützigen Organisation BRIDG ein Applikations-Zentrum in Nordamerika, genauer gesagt am Standort des Partners in Florida.

BRIDG beschäftigt sich mit Themen wie Produktionsprozesstechnologien, erweiterte Systemintegration sowie 200-mm-Mikroelektronikfertigung. In Zukunft sollen Demonstrationen und Evaluierungen für US-Kunden durchgeführt werden.

Gezeigt werden in Osceola County in den USA Anlagen für permanentes Waferbonden, temporäres Bonden und Debonden bis hin zu Lithografie- und Nanoimprint-Lösungen.