Süss MicroTec schließt Kooperation für 3D-Halbleiter

Man freue sich mit einem „führenden Materialexperten wie 3M“ zusammenzuarbeiten, hieß es bei Süss MicroTec. Wilfried Bair, General Manager der Wafer Bonder Division von Süss MicroTec erklärte, die Kooperation sei eine optimale Ergänzung zur 3D-Strategie des Unternehmens und decke sich mit den Zielen einer flexiblen und modularen Bonder-Plattform, welche den individuellen Bedürfnissen der Kunden angepasst werden könne. Süss MicroTec bietet als Halbleiterausrüster Prozess- und Testlösungen für Märkte wie 3D-Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor an. Im ersten Quartal 2009 hatte das Unternehmen einen Umsatz von 26,9 Mio. Euro erzielt und somit deutlich weniger als im Vorjahresquartal (2008: 25,3 Mio. Euro). Auch das nachsteuerliche Ergebnis verlor im Vergleich zum Vorjahr und lag mit minus 1,1 Mio. Euro sogar in den roten Zahlen (2008: plus eine Mio. Euro). (hhv/rem)