Süss MicroTec: IBM-Auftrag

Durch die Lieferung der Anlage Anfang 2006 steigt IBM früher als erwartet in die Chip-Herstellung auf C4NP-Bumping-Basis ein. Durch das neue Verfahren entstehen laut Unternehmensangaben Technologie- und Kostenvorteile im Gegensatz zur bisherigen Produktionsweise. Nun sei es möglich, auf bis zu 300 Wafern pro Tag bleifreie Bumps herzustellen. Die Vermarktung der Technologie soll von Süss Micro Tec und IBM gemeinsam übernommen werden.

Süss MicroTec stellt Präzisionsgeräte für mikrotechnische Fertigungsverfahren her. Neben Labor-, Produktions- und Testgeräten werden auch Systeme für die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik angeboten. Zu den Kunden des Unternehmens zählen Produzenten von Chips- und Halbleitern sowie weitere Unternehmen aus verwandten Industriezweigen wie der Nanotechnologie. (kat/rem)