Süss MicroTec: IBM-Auftrag

Donnerstag, 8. September 2005 11:01
Süss MicroTec

MÜNCHEN - Der deutsche Hersteller von Equipment für mikrotechnische Fertigungsverfahren, Süss MicroTec AG (WKN: 722670), konnte sich einen Auftrag von IBM sichern.

Dieser umfasst die Lieferung einer C4NP Wafer Bumping High Volume Manufacturing (HVM)-Linie zum Ende des ersten Quartals 2006. Die Entwicklung der C4NP-Technologie (Controlled Collapse Chip Connection - New Process) erfolgte in 2004 durch IBM. Im September des gleichen Jahres wurde Süss MicroTec mit der Entwicklung des benötigten Equipment für das neue Verfahren beauftragt. Dieses soll nun geliefert werden. Finanzielle Details des Auftrags wurden derweil nicht bekannt gegeben.

Meldung gespeichert unter: International Business Machines (IBM)

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