Süss MicroTec bringt neuen Bond Cluster auf den Markt

Dienstag, 6. Dezember 2011 10:30
Süss MicroTec

GARCHING (IT-Times) - Süss MicroTec, ein Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, bringt mit der XBS300 einen neuen Bond Cluster auf den Markt.

Dieser wurde von der Süss MicroTec AG (WKN: A1K023) vor allem für das temporäre Bonden von 200mm und 300mm Wafern in der 3D-Integration entwickelt, soll aber auch in der Verarbeitung anderer gedünnter Wafer genutzt werden können. Dabei unterstütze das neue Produkt alle derzeit gängigen temporären Bondverfahren.

Gleichzeitig arbeiten verschiedene Materialhersteller an der Entwicklung eines Klebstoffs, der mit dem neuen Bond Cluster von Süss kompatibel ist. (kro/rem)

Meldung gespeichert unter: Süss MicroTec

© IT-Times 2016. Alle Rechte vorbehalten.

Unternehmen / Branche folgen
Unsere Nachrichten auf Ihrer Website

Sie haben die Möglichkeit, mit unserem Webmaster-Nachrichten-Tool die Nachrichten von IT-Times.de kostenlos auf Ihrer Internetseite einzubauen.

Zugeschnitten auf Ihre Branche bzw. Ihr Interesse.

Unternehmen / Branche folgen
Unsere Nachrichten auf Ihrer Website

Sie haben die Möglichkeit, mit unserem Webmaster-Nachrichten-Tool die Nachrichten von IT-Times.de kostenlos auf Ihrer Internetseite einzubauen.

Zugeschnitten auf Ihre Branche bzw. Ihr Interesse.

Folgen Sie IT-Times auf ...