Süss MicroTec AG: Umsatz und Auftragseingang rückläufig

Im Hinblick auf die Segmente gestaltete sich die Entwicklung unterschiedlich. Das Kernsegment des Konzerns, die Lithografie, verzeichnete 2009 einen Umsatzrückgang von 22 Prozent auf 77,6 Mio. Euro (2008: 98,8 Mio. Euro). Hingegen konnte das Segment Substrat Bonder seinen Umsatzbeitrag um rund 14 Prozent auf 18,3 Mio. Euro steigern (Vorjahr: 16,2 Mio. Euro). Als Grund für die rückläufige Entwicklung im Bereich Lithografie nannte die Süss MicroTec insbesondere die zu Jahresbeginn 2009 starke Investitionszurückhaltung auf Seite der Produktionskunden in der Halbleiterindustrie. Demgegenüber habe der Bereich Substrat Bonder von seinem erweiterten Produktangebot und der steigenden Bedeutung von Bonding-Equipment im Fertigungsprozess zukünftig dreidimensionaler Chipstrukturen (3D-Integration) profitiert.

Für die ersten drei Monate des Jahres 2010 erhofft sich das Unternehmen einen Auftragseingang von ca. 30 Mio. Euro. Anknüpfungspunkt sei das außergewöhnlich gute vierte Quartal 2009. Bezüglich des Umsatzes erwartet die Süss MicroTec AG Zahlen unter 20 Mio. Euro im vierten Quartal. Insgesamt rechnet der Vorstand für das laufende Geschäftsjahr 2010 unter erstmaliger Einbeziehung der HamaTech APE mit Umsatzerlösen von leicht unter 120 Mio. Euro. Außerdem glaubt das Unternehmen an ein gegenüber dem Vorjahr etwas verbessertes EBIT und einen positiven Free Cash-Flow vor Effekten aus bereits durchgeführten M&A-Aktivitäten. (mer/rem)