STMicroelectronics baut mit neuer Technologie kleinere MEMS-Chips

Dienstag, 11. Oktober 2011 17:47
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GENF (IT-Times) - Der niederländische Chiphersteller STMicroelectronics ist das erste Unternehmen, welches Through-Silicon Via Technologien (TSV) in der Massenproduktion bei MEMS-Chips einsetzt.

TSV ersetzt die traditionelle Verkabelung in Chips durch kurze, vertikale Verbindungen in Multi-Chip MEMS Geräten. Dazu gehören unter anderem intelligente Sensoren und Multi-Axen Inertial Module. Durch TSV erhalten die MEMS-Chips eine höhere Funktionsintegration und bessere Performance in einem kleineren Formfaktor.

Meldung gespeichert unter: Microelectromechanical Systems (MEMS)

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