Sony kooperiert mit IBM, Toshiba

IBM wird seine neuesten SOI Technologien an Sony und Toshiba transferieren. Die Entwicklung wird von einem gemeinsamen Ingenieursstab im IBM-Entwicklungszentrum in East Fishkill, New York durchgeführt. Die zu entwickelnden Schaltkreise sollen einen Prozessor, Speicher sowie Kommunikationsteile beinhalten. Bisher werden die einzelnen Aufgaben von verschiedenen Halbleitern innerhalb eines Gerätes bewältigt. Ein Chip, der mehrere Aufgaben bewältigt, würde kleinere und leistungsfähigere Geräte, wie z.B. Mobilfunktelefone, ermöglichen. (jwd)

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