SAP hat Bonds im Wert von 1,75 Mrd. Euro platziert
Unternehmensanleihen
Donnerstag, 26. März 2015 um 13:13
Ein Großteil der Schuldverschreibungen von SAP S.E. (WKN: 716460) wurde in Deutschland und Frankreich bei institutionellen Investoren platziert. Analog zur Bond-Emission im November 2014 plant SAP die Mittel zur Refinanzierung des Kredites zur Übernahme von Concur Technologies Inc. einzusetzen.
Die Transaktion wurde aktiv von der Bank of America, Deutschen Bank (Global Coordinator) und JP Morgan durchgeführt. (lim/rem)
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