SanDisk und Toshiba wollen 3D-Speicher entwickeln

Das Konzept der 3D-Speicher ist allerdings nicht neu. Auch IBM und Matrix Semiconductor versuchen sich bei der Entwicklung von 3D-Chips. Während IBM wassergekühlte 3D-Prozessoren entwickeln will, hat Matrix bereits in Zusammenarbeit mit Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) solche 3D-Speicher produziert. Allerdings haben diese bislang nicht den Weg in den Massenmarkt gefunden. Im Jahr 2005 wurde Matrix schließlich von SanDisk übernommen.

Der Unterschied zwischen den Matrix-Chips und dem Projekt von SanDisk und Toshiba ist der, dass SanDisk wiederbeschreibare 3D-Speicher entwickeln will, die immer wieder zum Einsatz kommen können. (ami)