Samsung erhöht möglicherweise Aufwendungen

Die Hersteller von Halbleitern investieren derzeit in neue Fertigungsanlagen, um Halbleiter aus 300-mm großen Siliziumscheiben herstellen zu können. Die neue Fertigungsmethode ermöglicht es Chipherstellern, aus größeren Siliziumscheiben mehr Chips zu gewinnen. Damit können Kosten gespart werden. Die Investitionen in neue Anlagen werden von vielen als Zeichen gedeutet, dass die Chipbranche vor einem Wendepunkt steht. (jwd)

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