Qualcomm: Joint Venture mit SMIC, imec und Huawei für ICs und CMOS-Technologie

Chip-Produktion

Donnerstag, 25. Juni 2015 um 11:40
Qualcomm

SHANGHAI (IT-Times) - Der US-amerikanische Mobilfunk-Chiphersteller Qualcomm hat die Formation eines Joint Ventures bekannt gegeben. Dieses will sich auf Forschung und Entwicklung und Next-Generation CMOS Logic-Technologien konzentrieren.

Das von Qualcomm, SMIC, imec und Huawei Technologies gegründete Joint Venture trägt die Bezeichnung SMIC Advanced Technology Research & Development (Shanghai) Corporation. Hauptanteilseigner des Joint Ventures ist der chinesische Chip-Auftragshersteller Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).

Meldung gespeichert unter: Chips, Qualcomm, Telekommunikation, Halbleiter

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