Qualcomm bringt weltweit ersten LTE-Chip an den Start
Qualcomm stellt RF360 vor
Darüber hinaus stellte Qualcomm auch gleich mit dem WTR1625L Chip den industrieweit ersten Chip mit Carrier-Aggregation vor, wodurch eine Expansion der Zahl der aktiven RF-Bänder einhergeht. Der WTR1625L Chip beherrscht daher alle Mobilfunkmodi 2G, 3G und 4G/LTE Frequenzbänder und Bandkombinationen. Zudem verfügt der Chip über einen integrierten Hochleistungs-GPS-Chip, der sowohl GLONASS und Beidou Systeme unterstützt. Insgesamt soll der WTR1625L Chip 20 Prozent weniger Energie bzw. Strom verbrauchen als Vorgängergenerationen. Der neue Transceiver WTR1625L soll gemeinsam mit Qualcomms RF360 Chip noch in 2013 auf den Markt kommen, heißt es bei Qualcomm. (ami)
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