Powerchip: Emission von Bonds und Aktien geplant

Freitag, 2. März 2001 um 09:22

Den Zeitpunkt der Emission wollte Tang nicht nennen. Das Unternehmen wird aber die Erholung der Aktienkurse von Powerchip abwarten. Welche Banken die Emission betreuen werden ist noch unbekannt. Der angestrebte Zeitpunkt der Transaktion soll Ende des zweiten Quartals oder in der zweiten Jahreshälfte 2001 liegen. Die Erlöse sollen vor allem zur Finanzierung einer Fertigungsstätte für die Produktion Halbleitern verwendet werden. Der Bau wurde bereits im letzten Jahr begonnen. Die ersten Chips sollen im nächsten Jahr produziert werden. Mit dem Bau von neuen und größeren Fertigungsstätten versuchen Unternehmen wie Powerchip auf die sinkenden Verkaufspreise auf den Märkte für Chiptechnologien zu reagieren. Sie versuchen durch Massenfertigung die Kosten so weit wie möglich zu reduzieren.

Die Aktie von Powerchip ist an der taiwanesischen Börse am Freitag um 7 Prozent oder 1,4 NT-Dollar gestiegen und notiert beim Börsenschluss bei 21.8 NT-Dollar. (geu/ako)

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