IRVINE (IT-Times) - Der US-Speicherchipentwickler Rambus hat ein Patentlizenzabkommen mit dem US-Halbleiterkonzern Broadcom geschlossen und damit gleichzeitig auch die laufenden Patentstreitigkeiten mit dem Unternehmen beigelegt. Rambus-Aktien präsentieren sich im frühen Handel deutlich fester und legen um rund 16 Prozent zu.
Über finanzielle Details des Abkommens wurde zunächst nichts bekannt, jedoch wird Broadcom Patente im Zusammenhang mit Integrated Circuits (ICs) lizenzieren, die in Broadcom-Chips zum Einsatz kommen.
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