LPKF Laser: Auftrag aus der Chip-Industrie lässt Aktie stark steigen

Die LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft teilte heute mit, einen Folgeauftrag aus der Halbleiterbranche erhalten zu haben, ohne den Auftraggeber, einen Bestandskunden, mit Namen zu benennen.

Es handele sich um einen „weltweit führenden Chiphersteller“, der bereits Anfang 2020 ein erstes LIDE-System installiert und nach einer Qualifizierungsphase zunächst für die eigene Produktentwicklung genutzt hat.

Nun hat der nicht näher spezifizierte Chip-Produzent weitere LIDE-Systeme bestellt, um in die Volumenproduktion von elektronischen Bauteilen mit Chip-Gehäusen aus Glas einzusteigen.

LPKF hat mit Laser Induced Deep Etching (LIDE) ein Verfahren entwickelt, um dünnes Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen wie Mikrorisse zu bearbeiten.

Glaskomponenten unter Reinraum-Bedingungen werden bereits im Werk am Hauptsitz des Unternehmens in Garbsen gefertigt.

Das LIDE-Verfahren soll als eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der Mikrosystemtechnik, wie zum Beispiel für die Fertigung von Mikrochips, Displays, Sensoren oder MEMS, eingesetzt werden.